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标签:重塑芯片设计

英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计-小玖数码资源博客
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英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计

小玖数码阅读(141)评论(0)

“就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺 英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并...

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