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重回台积电代工:高通骁龙 895+将采用台积电4nm

爆料大神 evleaks 此前放出了高通骁龙888继任者(代号 SM8450)芯片的详细情报。据称,这款旗舰平台将基于4nm 工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭。

不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息,业界大多数也认为由于时间较早 SM8450只能选择年底能量产的三星4nm 工艺,明年可能会更换为双版本代工。

一位靠近三星供应链的爆料者表示,今年年底的高通骁龙895 (未定名)仍选择了三星的4nm 工艺(4nm LPE),而明年年中的高通骁龙895 Plus 则更换为台积电的4nm 工艺。

重回台积电代工:高通骁龙 895+将采用台积电4nm

此前有消息称高通骁龙895和 Exynos 2200均将采用三星4nm LPE 工艺打造,不过4nm LPE 工艺其实是5nm LPA(第三代5nm)方案改名而来,实际上两者在性能上却没有太大不同。

重回台积电代工:高通骁龙 895+将采用台积电4nm
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